如何測量環(huán)氧塑封料的凝膠化時(shí)間

Epoxy Molding Compound（EMC)即環(huán)氧樹(shù)脂模塑料、環(huán)氧塑封料，可分為固態(tài)環(huán)氧塑封料、液態(tài)塑封料、底部充填膠三大類(lèi)，其中固態(tài)環(huán)氧塑封料大多被應用于半導體封裝。其組成是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

環(huán)氧塑封料凝膠化時(shí)間用來(lái)表征塑封料的反應活性和固化特性，凝膠化時(shí)間長(cháng)短是半導體封裝工藝的重要考慮因素，環(huán)氧塑封料的凝膠化時(shí)間測定常用的參考測試標準有：

SJ/T 11197-2013    環(huán)氧塑封料

IPC-TM-650 2.3.18  A procedure for determining the gel time of resin preimpregnated“B”Stage glass fabric（注：IPC電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )標準）

GB/T 33316-2016    酚醛樹(shù)脂在乙階轉變試板上反應活性的測定

ISO 8987:2005   Specifies methods for the determination of the B-transformation time of phenolic resins

JIS K6910:2007      酚醛樹(shù)脂試驗方法

將電熱板加熱到175 ℃±1℃，取0.3 g～0.5 g樣品放在電熱板上，樣品攤平面積約為5 cm²，熔融開(kāi)始計，用針狀攪拌棒一端或平鏟攪拌，粉料逐漸由流體變成凝膠態(tài)（樣品不能拉成絲）為終點(diǎn)，讀出所需時(shí)間。同樣操作重復兩次，取其平均值。

由于實(shí)驗過(guò)程中不同實(shí)驗員之間攪拌操作方式，攪拌速度等方面的差異性，以及材料凝膠態(tài)的終點(diǎn)判斷一直是個(gè)問(wèn)題。 特別是對于測量時(shí)間較長(cháng)的樣品，每次的測量結果變化往往較大，由此也給EMC環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)鏈上下游對原材料凝膠化時(shí)間的數據比對溝通帶來(lái)了困難，不依賴(lài)人為主觀(guān)判斷的自動(dòng)化測量?jì)x器Madoka大幅提高了凝膠化時(shí)間的數據重現性。

環(huán)氧塑封料的凝膠化時(shí)間測量過(guò)程：
測量對象：環(huán)氧塑封料樣品
形態(tài)：粉末
樣品量：0.3g

儀器: Madoka
加熱板溫度：175°C

測量步驟
(1)將塊狀封裝劑粉碎后過(guò)篩
(2)將0.3g封裝劑粉末放在加熱板上
(3)開(kāi)始記錄樹(shù)脂凝膠過(guò)程探頭扭矩的變化圖形
當扭矩達到設定值時(shí)，過(guò)程自動(dòng)結束。
*扭矩值是可設定的