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Nanotec研磨拋光機
產(chǎn)品時(shí)間：2024-03-28
Nanotec自動(dòng)研磨拋光機用于簡(jiǎn)單的薄膜厚度測量，自動(dòng)拋光機用旋轉的鋼球對樣品進(jìn)行拋光，并用光學(xué)顯微鏡測量拋光痕跡。旋轉的鋼球對樣品進(jìn)行拋光，用光學(xué)顯微鏡測量拋光痕跡，即可測出膜厚。
Nanotec研磨拋光機用于簡(jiǎn)單的薄膜厚度測量
自動(dòng)拋光機用旋轉的鋼球對樣品進(jìn)行拋光，并用光學(xué)顯微鏡測量拋光痕跡。旋轉的鋼球對樣品進(jìn)行拋光，用光學(xué)顯微鏡測量拋光痕跡，即可測出膜厚。
Nanotec研磨拋光機特點(diǎn)：
無(wú)需樣品準備
橫斷面測量不需要樣品準備，如切割、拋光或樹(shù)脂嵌入，拍攝的樣品可以按原樣測量。
可以對多層薄膜進(jìn)行評價(jià)
可以通過(guò)化學(xué)處理改變膜的成分作為色調的差異來(lái)評價(jià)各層膜的厚度
可以評估每層的薄膜厚度
Nanotec研磨拋光機應用：
TiN、CrN、TiAlN、TiCN等，DLC、電鍍、多層膜
通過(guò)測量拋光痕跡的結果，對各層涂層的厚度進(jìn)行評價(jià)，根據ISO 26423：2009
Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) -Determination of coating thickness by crater-grinding method（凹坑研磨法測定涂層厚度）的計算方法，計算涂層厚度。為了使用本試驗機測量涂層厚度，需要配合使用能夠測量研磨痕跡的顯微鏡。
Nanotec研磨拋光機測厚原理：
首先，加入金剛石漿料，用旋轉的鋼球對樣品表面進(jìn)行拋光。接下來(lái)，觀(guān)察拋光痕跡，測量上圖中X與Y之間的距離。
根據測得的X、Y距離和拋光用球的半徑，用上述公式計算出膜厚。
Nanotec研磨拋光機規格
軸的轉速：100～3000轉/分
可設定的旋轉時(shí)間：1秒至60分鐘
大樣品尺寸：φ40mm
可選擇增加一個(gè)丙烯酸酯罩。
Nanotec研磨拋光機膜厚測量實(shí)例：
TiN涂層試樣
- 鋼球的直徑：30毫米
- 電機轉速：400轉/分鐘
- 測試時(shí)間：30秒
- 漿料類(lèi)型：金剛石漿料1.0μm。
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